智能手机的三大痛点：电量、进水、碎屏，其中进水带来的损失最为严重。而防水技术，能够解决用户多项痛点需求，包括防止进水以延长手机使用寿命，实现在多场景下的使用，甚至水下拍摄。这种技术的关键在于密封件的制造，而新一代的防水技术更是将液态硅胶结构件应用于密封件、声学、连接器、检测设备等多个产业环节，有望引领市场爆发。

手机硅橡胶密封已成为第一层级，其核心是LSR液体硅胶注射成型技术。相比其他类型橡胶，硅橡胶在弹性、压缩率、耐热耐寒、耐化学溶剂、抗氧化、电绝缘、散热等方面表现优异。硅橡胶是目前防水结构件的最佳选择，而液态硅橡胶加工技术更是其中的前沿技术。

除了密封垫以外，槽的设计也是防水技术的关键之一。槽的尺寸和横截面积必须与衬垫的变形量相适应，设计原则是槽的截面积应与衬垫的截面积相等。这样，当衬垫压缩后，可以完全容纳在槽内，使槽的边沿与盖板紧密接触，从而达到防水效果。

在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件（如硅胶圈、硅胶垫）是保证消费电子产品外壳不漏水的基础手段。目前，硅胶密封圈的核心加工生产技术是液体硅橡胶注射成型技术（LSR/LIM）。这种技术通过一定形状的模型，通过压力将融溶状态的胶体注入模腔而成型。工艺原理是将固态的硅胶通过注射机器的压力，以一定的速度注入模具内，模具通过水道冷却将硅胶固化而得到与设计模腔相同的产品。

智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上进行二次成型，同时体型比一般使用的硅胶圈更小，与机壳/配件配合程度要求更高，需要采用更加精密（微量）的注射成型技术。精密注射成型关键在于模具制造、温度控制、上料压力控制等方面。模具制造难度在于毫米和微米级尺寸控制进料等，温度控制要求保证进料、脱模的温度适宜稳定，上料压力控制会影响产品是否会产生气孔、缺陷率等方面，直接影响最终防水功能的可靠性。